IoT機器を中心に、各種電子機器、ユニット、セミカスタムボード、 機器筐体などの開発から、製品の量産まで、社内および、 パートナー企業のネットワークで対応します。
電源のカスタム設計およびその周辺回路まで、高信頼性や長寿命、 ハイスペック等の様々な課題の解決を得意としており、 インフラをはじめ様々な産業機器への採用実績が多数あります
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2024.10.21
2024年10月23日(水)~25日(金)に開催されるJapan IT Week【秋】IoT・エッジコンピューティングEXPOに弊社取り扱いの産業用CPUモジュールToradexを活用した製品の実機を展示およびご紹介をいたします。
Japan IT Week【春】につづきToradex Japan株式会社(トラデックスジャパン)と共同で出展いたしますので、是非皆様のご来場を心よりお待ちしております。
会場案内図はこちらからダウンロード
総称
Japan IT Week 秋 IoT・エッジコンピューティングEXPO
2024年10月23日(水)~25日(金)
10:00~18:00 (最終日のみ17:00終了)
幕張メッセ 1~8ホール
RX Japan株式会社
◇Toradex(SoM)を活用した実機展示およびご紹介 「電子マネーチャージ機(AES-mini)」 「巻き込み事故警告システム」 「新型インパルス巻線試験機(DWIT-05・05PD)」 「調理ロボット(I-Robo2)」 SoMがどの様な制御を行っているか実際の製品でご説明させていただきます。 ◇Toradex最新SoM NXP®製 i.MX95 を採用した Toradex製SoM(System On Module) Verdin i.MX95 Verdin i.MX95 LPDDR4 2-8GB RAM |16-64GB eMMC 産業温度範囲対応 -40~85℃|長期供給保証(2039) ●NXP® i.MX 95 ●eIQ® Neutron NPU 内蔵 ●Arm® Cortex-A55コア x 6、Arm Mali GPU、 4K VPU、ISP、MLアクセラレーションNPU ●高速コンクティティ 対応:10GbE、PCIe® Gen 3
◇NXP®製 i.MX8M Plusを採用した Toradex製SoM(System On Module) Verdin i.MX8M Plus Verdin iMX8M Plus LPDDR4 1-8GB RAM |8-32GB eMMC 産業温度範囲対応 -40~85℃|長期供給保証(2036) ●NXP® i.MX8M Plus ●最大2.3TOPSで動作するNPU搭載のNXP初のSoC ●Arm® Cortex-A53コア x 4、 Cortex-M7によるリアルタイム制御 ●高度なマルチメディア機能:H.265/4 エンコーダ・デコーダ
ToradexはNXP®のPLATINUM PARTNERです。
主催者の公式サイトから申し込むことにより、入場料が無料になります。 ▼来場登録はこちら https://www.japan-it.jp/autumn/ja-jp/lp/visit/itweek.html
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